ГлавнаяТехнологии
3DNews

Новые принципы компоновки чипов позволили Huawei увеличить плотность размещения транзисторов на 55 % и снизить энергопотребление

Новые принципы компоновки чипов позволили Huawei увеличить плотность размещения транзисторов на 55 % и снизить энергопотребление
Уже на этой неделе в продажу должны поступить смартфоны Mate 90, которые будут оснащены процессорами Kirin нового поколения, использующими принцип «масштабирования тау», который позволяет добиться увеличения плотности размещения транзисторов без перехода на более тонкие технологические нормы. Huawei опубликовала первые итоги оценки достигнутых благодаря…
Читать на сайте источника ↗