ГлавнаяТехнологии
3DNews

Huawei не может уменьшать чипы, поэтому будет их «складывать»: но эксперты нашли слабые места LogicFolding

Huawei не может уменьшать чипы, поэтому будет их «складывать»: но эксперты нашли слабые места LogicFolding
Ещё в мае этого года представители Huawei Technologies буквально провозгласили на весь мир, что компания собирается при помощи нового подхода к проектированию и производству полупроводников к 2031 году наладить выпуск чипов, которые не будут уступать зарубежным 1,4-нм. Специалисты SemiWiki утверждают, что технология LogicFolding этой китайской компании не…
Читать на сайте источника ↗