Samsung хочет поставить HBM прямо над процессором — компания показала путь к 3D-памяти zHBM

Samsung представила на Hot Chips 2026 трёхэтапный план развития HBM, который заканчивается архитектурой zHBM. В современных системах стек HBM располагается рядом с GPU или ускорителем и соединяется с ним промежуточной платой.